据Wi-Fi Alliance预测, 2024 年将有超过 2.33 亿台Wi-Fi 7认证设备进入市场,到 2028 年将增长到 21 亿台。
1月8日 ,Wi-Fi Alliance(联盟)官宣已推出 Wi-Fi 7认证 。包括博通、CommScope RUCKUS Networks、英特尔、MaxLinear、联发科和高通等在内的公司组成了认证的测试平台,他们将是首批Wi-Fi 7认证厂商。pjBesmc
据Wi-Fi Alliance预测, 2024 年将有超过 2.33 亿台Wi-Fi 7认证设备进入市场,到 2028 年将增长到 21 亿台。智能手机、个人电脑、平板电脑和接入点(ap)将是Wi-Fi 7的最早采用者,而客户端设备(CPE)和增强现实和虚拟现实(AR/VR)设备将继续获得早期市场吸引力。pjBesmc
Wi-Fi 7基于IEEE 802.11be技术,增强了2.4 GHz、5 GHz和6 GHz频段的Wi-Fi性能,实现了在家庭、企业和工业环境中要求高吞吐量、低延迟和更高可靠性的创新:pjBesmc
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IOWN(创新光学和无线网络)不仅将传输线路中的信息载体,而且还将计算机内部电路中的信息载体从电信号转变为光信号。目前,NTT已对此技术研发多年,其目标是在 2024 年确定规格。
NFS 将利用诺基亚贝尔实验室支持的诺基亚全球专业知识和行业领先的技术组合来满足美国联邦机构在不同任务中的关键需求。
集团将在该市场的资源整合到松下娱乐通信公司内部,使影像业务成为其增长战略的支柱,并增强其适应市场变化和快速响应多元化需求的能力。
明年,全球分销商TOP50强的座次究竟如何变化,让我们拭目以待!
感知为智能交互提供决策依据,新领域产业化蕴藏更多机会。
当前,数字技术正全面融入人类经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域和全过程,给人类生产生活带来广泛而深刻的影响。数字技术与实体经济深度融合,为千行百业带来创新和重构,这已成为当下产业界的共识。
随着可再生能源普及率越来越高,其面临的网络安全威胁也越来越大。近年来,该行业已经发生过一些网络安全事件:在俄乌战争开始几个月后(2022年4月),德国的三家风能公司陆续遭到网络攻击,导致数千台风力涡轮机的远程控制系统瘫痪。
国际电子商情9日讯 据外媒消息,三星和加州理工学院日前就Wi-Fi专利诉讼达成了和解。
Matter不仅仅是技术规范,同时对于开发它也提供了完整的工具包,包括公开的技术规范、开源的SDK,还提供认证、测试工具,也规定了认证的测试流程,它是通过开源方式集合各方开发力量,其中就包括像Nordic这样的供应商。
5月30日,全球领先的无线通信模组和解决方案提供商广和通发布5G RedCap模组FG132-NA,加速5G技术在更多物联网场景广泛应用。
国际电子商情讯 据外媒报道,全球大型无线运营商沃达丰表示,公司正在裁员11000名员工,以削减成本和提振业绩。此前,沃达丰宣布其年度收益下降1.3%,并预计本财年的收益增长很少或没有增长。
自20年前推出EtherCAT以来,ETG首次发布节点数。除模块化I/O设备外,ETG估计全球EtherCAT节点数为5910万个,而近期的增长尤为明显。数据显示,EtherCAT节点数仅在2022年就增加了1840万个节点。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
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近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
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2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
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2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
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7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
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